1、全日制大专及以上学历，有PCB行业三年以上电镀工艺或专案相关经验，有HDI板工艺制程经验优先，优秀本科应届毕业生亦可；
2、精通龙门线＆VCP线，能独立处理PCB工艺问题；
3、有独立编写与修订SOP与FMEA能力，有良好的逻辑思维能力和分析问题及解决问题的能力；
4、较强的沟通协调能力，吃苦耐劳，能承受较强的工作压力。